Samsung Electronics представил 2.5 гигабайтный чип для мобильных телефонов

По сути, новый чип, является мульти чипом (Multi-Сhip Package – MCP) и состоит из двух 256- мегабайтных DDR модулей, а также двух 1 Гб модулей NAND флэш-памяти.

Год назад Samsung Electronics уже имел опыт создания подобного устройства, тогда специалисты компании представили чип для мобильных телефонов с объемом памяти в 1.5 Гб.

По словам специалистов Samsung Electronics, пользователь мобильного телефона, оснащенного новым чипом, сможет загружать и просматривать на его экране до двух видеофильмов стандартной продолжительности.

Уже к концу этого года новый чип будет запущен в массовое производство и к концу этого же года, инженеры компании Samsung обещали закончить разработку чипа на 4 Гб.